隨著元宇宙、物聯網等概念和應用的興起，市場對無線連接的速度、時延和穩定性都有了更高的要求和期待。面對Wi-Fi 6的大規模普及、Wi-Fi 7商用加速落地，聯發科作為全球無線連接技術的領先企業，接連推出Filogic 830、Filogic 630、Filogic 880、Filogic 380等廣受好評的產品。
近日，MediaTek 在 2023 年國際消費類電子產品展覽會（CES 2023）上，首次展示了其構建的完整 Wi-Fi 7 全球生態系統，以迎接下一代無線終端設備的規模量產。
MediaTek Wi-Fi 7 產品致力于在各種類型的終端上實現穩定且長效的無線連接體驗，包括住宅網關、Mesh 路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等終端產品。
作為最新一代 Wi-Fi 標準，Wi-Fi 7 性能強大，支持 320MHz 信道帶寬和 4096-QAM 調制技術，大幅提升用戶體驗。得益于多鏈路操作（Multi-Link Operation，MLO），Wi-Fi 7 能夠聚合多個信道，緩解網絡擁塞環境下的鏈路中斷問題，以提供更高速、穩定、可靠的連接。
聯發科Wi-Fi 7 無線連接平臺采用 6nm 制程，與其他解決方案相比，功耗降低 50%，MLO 切換延遲降低 100 倍。通過 4T5R 多天線技術和五頻組網，MediaTek Wi-Fi 7無線連接解決方案的信號覆蓋范圍更廣、支持更多終端連接數量。
2022年初，聯發科就宣布率先完成Wi-Fi 7技術的現場演示，并通過兩項Wi-Fi 7的技術演示，向主要客戶和行業合作伙伴展現出了高速與低延時的傳輸性能。技術演示中，聯發科驗證了其 Filogic Wi-Fi 7技術可達到IEEE 802.11be定義的峰值速度，并展示了多鏈路操作（MLO）技術，該技術可以實現更快、更可靠的網絡連接。去年5月，聯發科推出Filogic 880和Filogic 380兩款Wi-Fi 7無線連接平臺解決方案，提供適用于運營商、零售、商用和消費電子市場的高帶寬應用。
此前，聯發科曾與 AMD 公司推出雙方合作開發的業界先進Wi-Fi 解決方案的首個系列產品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊；此外，AMD銳龍系列處理器提供動力的筆記本電腦和臺式電腦上搭載Filogic 330P 芯片，為用戶帶來更快的Wi-Fi速度、更低延時，以及更強的信號抗干擾性。
另外，還有很多搭載聯發科Filogic芯片的終端產品，都贏得了不俗的市場口碑。例如，搭載聯發科Filogic 820的TL XDR3020易展版在中國移動近日發布的《2022年智能硬件質量報告》中獲得五星評級，也是報告中唯一獲五星好評的Wi-Fi 6路由器終端。搭載聯發科Filogic 830芯片的TP-LINK XDR6088-2.5G也在專業測評媒體知電實驗室的測試中獲得高分，成為5G*4天線組合里最值得入手的路由器。
Wi-Fi 7解決方案：
Wi-Fi 6解決方案：
萬物高速互聯的時代，擁有快速、可靠的無線網絡連接至關重要，尤其是隨著高清視頻通話、流媒體和游戲等使用場景的增加，消費者對無線網絡連接速度、帶寬和性能的要求不斷提高。作為一直積極參與Wi-Fi 7標準的制定的企業，聯發科立足于終端廠商和用戶的需求深耕無線連接技術，為廣泛的無線終端設備生態系統發展賦能， 為構建未來創新應用打開更多想象空間。無線連接技術將繼續成為終端體驗必不可少的關鍵一環，而以Wi-Fi 7為代表的新技術、新趨勢，將為市場帶來更多活力，成為行業發力的重點所在。
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